전자회로에서의 부품들은 발열이 있다.
특히나 MCU나 DDR등의 메모리들은 발열 자체가 매우 큰편이다.
이번에 개발완료한 제품은 밀폐형 기구 안에 회로가 들어가는 형태이다.
옥외형 카메라다 보니 방수 관련 하여 밀폐형으로 만들수 밖에 없었고
그러다 보니 방열에 대한 대책이 필요 했었다.
현재는 실온상에서 55도를 유지하고 최대 58도로 우리가 원하는 스펙이 되었다.
해결 방안은 다음과 같았다.
1. 내부 공기 대류를 위한 FAN 설치
- 처음의 컨셉은 전도에 의한 방열을 생각 하였었다. 하지만 생각 보다 효과가 크지 않았었고 원인을
찾아본 결과 MCU와 DDR에 부착되어 있는 서멀패드와 브라켓의 연결 되는 면적은 넓었지만 브라켓과 외부 케이스의 연결부의
접촉 면적이 좁아서 전도로는 온도를 더 낮추기 힘든 상황이었다.
방열에 대한 내용을 찾아본 결과 강제 대류에 대한 내용이 있었고 FAN을 설치한 결과 약 70도 까지 내려가는 효과가 나타 났다.
하지만.. 우리가 원하는 온도보다 약 10도 이상 높은 상황이었고 또다른 방법을 찾아봐야 하는 상황이었다.
2. 외부 케이스의 도색과의 관계
- 우리가 개발시에 사용했던 케이스는 아무런 도색을 하지 않은 그냥 쌩짜(?) 은색 케이스였다.
내부에 FAN을 설치한 후에도 70도 이하로 내려가지 못하는 온도 때문에 많은 방법들을 대입하였었지만 ..
결국은 모든 방법이 다 수포로 돌아간 상황이었다.
그 때 한 업체에서 샘플 발주가 들어왔고 어쩔수 없이 제품을 내보내야 하는 상황이 와버렸다.
샘플 납품용 기구를 받아 하루를 에이징테스트를 걸었는데... 온도가 화아아악 떨어지는 것이었다.
어찌된 이유인지 알수는 없었지만 우리로서는 즐거운 상황이었기 때문에 기쁜(?) 마음으로 납품을 하였다.
납품 이후 이유를 알아보기 위해 전 직장의 기구팀에 물어 보았고 케이스 외부 도색 색상에 의한 차이였다는 것을 알게 되었다.
이유는 대류에 의한 방열시 복사열에 의한 외부 방열이 이루어 져야 한다. 이때 외부 및 내부의 색상에 따라 복사열의 방열 효율이
틀려지게 된다. 어두운 색상일수록 방열 효율은 더 많이 올라가게 된다.
현재 우리 회사에는 기구팀이 없다보니.... 이러한 기본적인 부분에 대한 내용을 몰랐었고 이 부분을 찾아내기 위해
노가다(?)를 미친듯이 했다..
덧글
sogo 2014/12/01 18:41 #
저희 쪽은 소형을 많이 하다 보니 열 문제가 나오면 정말 골치가 아프네요 ㅠㅜ
mazakaza 2014/12/01 19:10 #
저희도 이번에 소형제품하나 만드는데요.. 많이 힘듭니다. ㅋㅋ
파이팅이여